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集团1974年在台湾肇基，1988年投资中国大陆，目前在大陆拥有40余个园区，高峰期拥有百万员工，产品范围涵盖消费性电子产品、云端网络产品、电脑终端产品、元器件及其他等四大领域，是全球最大的电子科技智造服务商。2020年，进口总额占中国大陆进口总额的3.5%，出口总额占中国大陆出口总额的4.1%。2021年位居《财富》世界500强第22位，并在《福布斯》2021年全球企业2000强名列第94名。
近年来，集团积极投入“电动车、数字健康、机器人”三大新兴产业以及“人工智能、半导体、新世代移动通讯”三项新技术领域，以“三加三”结合作为集团长期发展策略，为全球标竿客户提供完整解决方案，力争成为全方位智慧生活提供者。
历经多年高速发展，集团已建立遍布亚、美、欧三大洲的专业研发网络，依托高素质精英研发团队，打造自主创新平台，大量累积具备广泛竞争优势的核心技术和关键技术。积极布局纳米科技、无线网络、绿色环保、超精密复合加工技术、芯片设计、云服务、数字供应链等核心技术，在纳米、金属、塑料、陶瓷、热传导等领域取得巨大技术突破，建立集团在精密机械与模具、半导体、云运算、液晶显示、三网融合、计算机、无线通信与网络等产业领域的领先地位，进而成为机光电整合领域全球最重要的科技公司。
目前，集团与国际知名企业和高校展开战略合作，以“电动车、数字健康、机器人”三大新产业为战略方向，不断加大“人工智能、半导体、新世代通讯”三项新技术领域的研发投入，始终保持行业优势地位，持续打造精品。
集团多年快速增长的专利申请及核准成果斐然，成为华人企业驰骋全球科技业的先锋。截至2020年底，集团全球专利申请已累计158000件（大陆申请60400件），核准量达到91800件（大陆核准33700件）。
本集团持续提升研发设计和工程技术服务能力，逐步建立起以亚洲为中心，延伸发展至世界各地的国际化版图，在发展历程中逐步确立“两地研发、三区设计制造、全球组装交货/销售服务”的发展战略。
“两地研发”是指以大中华区与美国为两大重要战略支点，组建研发团队和研究开发实验室，掌握科技脉动，配合集团产品发展策略和全球重要策略客户产品发展所需，进行新产品研发，创造全球市场新增长点。
“三区设计制造”的布局重点，是以中国大陆为中心，亚美欧三大洲至少设立两大制造基地，结合产品导入、设计制样、工程服务和大规模高效率低成本高品质的垂直整合制造优势，提供给客户最具竞争力的科技产品。
“全球组装交货/销售服务”是指在全球范围内进行组装，保证“适品、适时、适质、适量”地把货物交到客户指定的地点。配合客户所需进行全球性物流布局与通路建置，以达成要货有货，不要货时零库存的目标。
